12月7日消息，将G基业内人士Mark Gurman爆料，苹果苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、第代带替代高iPhone 17 Air和低端iPad设备上。将G基

爆料指出，苹果苹果首款自研5G基带代号为Sinope，第代带替代高为了能够打造出替代高通的将G基5G解决方案，苹果公司投入了数十亿美元，苹果在全球各地建立了测试和工程实验室，第代带替代高还斥资约10亿美元收购了英特尔的将G基一个部门。

经过努力，苹果苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面，第代带替代高消息称Sinope将仅支持四载波聚合，将G基不支持5G毫米波，苹果相比之下，第代带替代高高通产品可以同时支持六个或更多的载波。

另外，Mark Gurman称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps，低于高通方案，不过这些短板和遗憾都将在苹果第二代5G基带芯片上弥补。

Mark Gurman爆料，苹果第二代5G基带将于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首发搭载，2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片，据他爆料，苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps，并且支持5G毫米波。

Mark Gurman还表示，苹果将在2027年推出第三代5G基带，苹果希望这一代芯片能够超越高通方案，并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡，届时苹果将实现基带芯片的自给自足。

业内人士表示，从明年开始，苹果采取"两手抓"策略——一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研替代方案，这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通"卡脖子"的问题，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

(责任编辑：探索)